Introducción del producto

Al empaquetar componentes electrónicos de precisión en fábricas de chips y fabricantes de conectores, las operaciones manuales enfrentan importantes cuellos de botella de capacidad, lo que dificulta cumplir con las presiones de entrega de pedidos masivos. Además, la electricidad estática generada por el contacto humano corre el riesgo de dañar los chips o una presión desigual puede deformar las clavijas del conector. Un sellado manual deficiente también puede provocar que los componentes se caigan durante el transporte. Esta máquina selladora de blister de mesa giratoria de alta frecuencia presenta una estructura de operación cíclica de estación circular combinada con un módulo de neutralización estática activa. Reduce el contacto humano para eliminar los riesgos estáticos y garantiza un sellado firme con un control preciso de la temperatura, satisfaciendo las necesidades de embalaje masivo de alta-protección de los componentes electrónicos.

Características del producto

Estructura de operación cíclica de la estación circular:Las multi-estaciones dispuestas en un anillo conectan automáticamente los procesos de carga, sellado y descarga, eliminando la necesidad de espera manual. En condiciones estables, aumenta significativamente la capacidad de producción por hora.

Módulo de neutralización estática activa:Utiliza viento iónico de alto-voltaje para eliminar rápidamente la estática en cajas blíster y tarjetas de papel antes de sellar, evitando fundamentalmente la rotura electrostática de los chips y la adhesión de polvo que afecta la conductividad del conector.

Dispositivo inteligente de protección contra chispas de alta-frecuencia:Cuando se detecta polvo u objetos extraños en la superficie de la caja del blíster, el sistema corta la salida de alta-frecuencia en milisegundos para evitar que el material se queme y reducir el desperdicio de producción.

Cabezal de sellado con temperatura dinámica-controlada:La temperatura del cabezal se ajusta dinámicamente según el material y el grosor de la caja del blister, compatible con PVC/PET comúnmente utilizado en el embalaje de componentes electrónicos. La fuerza del sellado cumple con los estándares de transporte de la industria electrónica y el ajuste preciso de la presión evita la deformación del pin del conector.

Parámetros del producto

Artículo	Modelo 1	Modelo 2	Modelo 3
Fuerza	5kW	8kW	10kW
Voltaje	220V/380V	380V 3P	380V 3P
Frecuencia	27,12MHz	27,12MHz	27,12MHz
Potencia de entrada	10KVA	15KVA	18KVA
Rectificador	Diodo de silicio	Diodo de silicio	Diodo de silicio
Tubo de electrones	7T69RB	7T85RB	7T85RB
Presión	0,3-0,6 MPa	0,4-0,7 MPa	0,4-0,7 MPa
Intervalo	1-99s	1-99s	1-99s
Tamaño interior	400×500mm	500×600mm	600×700mm
Tamaño superior	350×450mm	450×550mm	550×650mm
Tamaño inferior	350×450mm	450×550mm	550×650mm
Tiempo de soldadura	0.2-9.9s	0.2-9.9s	0.2-9.9s

Imágenes de la página de detalles del lugar

Escenarios de aplicación

Escenario de empaquetado de chips de alta-protección: las fábricas de chips necesitan empaquetar 10 000 chips de precisión por día, pero el empaque manual solo logra 3000 unidades con riesgo de daño estático. La máquina permite un envasado a alta-velocidad mediante operación cíclica de estación circular + neutralización estática activa, lo que garantiza que no haya riesgos estáticos y un sellado firme, satisfaciendo la producción en masa y las necesidades de alta-protección de los componentes electrónicos.

Escenario de empaquetado de conectores industriales de alta-confiabilidad: los conectores industriales son pequeños y tienen clavijas precisas. El embalaje manual corre el riesgo de deformar las clavijas debido a una presión desigual o a la adhesión de polvo debido a la estática que afecta la conductividad. El cabezal dinámico de temperatura controlada-de la máquina ajusta la presión con precisión, junto con la neutralización estática activa, lo que evita la deformación de las clavijas y la adsorción estática, satisfaciendo las necesidades de embalaje de alta-confiabilidad de los conectores industriales.

Preguntas frecuentes

P: ¿Puede la máquina eliminar los riesgos estáticos en su origen?

R: Equipado con un módulo de neutralización estática activa, utiliza viento iónico de alto-voltaje para eliminar rápidamente la estática en cajas blíster y tarjetas de papel antes de sellar, evitando fundamentalmente la ruptura electrostática de los chips y la adhesión del polvo que afecta la conductividad del conector.

P: ¿Se puede adaptar a cajas blíster anti-estáticas con marcas ESD?

R: Admite el sellado de cajas blíster anti-estáticas. El cabezal dinámico de temperatura-controlada evita que las altas temperaturas dañen el revestimiento anti-estático, satisfaciendo las necesidades de embalaje anti-estático de los componentes electrónicos.

P: ¿Pueden los envases sellados cumplir con los estándares de transporte de la industria electrónica?

R: La fusión molecular de alta-frecuencia garantiza una unión estrecha entre las cajas blíster y las tarjetas de papel. La mayoría de los clientes informan que los productos sellados pasan las pruebas de caída y vibración estándar en la industria electrónica.

P: ¿Es fácil reemplazar los moldes para diferentes tamaños de cajas de blister de chips?

R: Cuenta con un diseño de molde de liberación rápida-. Después de familiarizarse, el reemplazo del molde no requiere herramientas profesionales y requiere un tiempo mínimo, adaptándose al embalaje de componentes electrónicos de múltiples-especificaciones.

P: ¿La temperatura de sellado variará después de un funcionamiento continuo?

R: Equipado con un sistema de control de temperatura de circuito cerrado-+ enfriamiento por aire, la fluctuación de temperatura del cabezal se controla dentro de un rango razonable durante el funcionamiento continuo, lo que garantiza un sellado de masa constante.

P: ¿Se generarán olores durante el sellado?

R: El control dinámico de la temperatura evita el derretimiento excesivo de las cajas de blíster y la generación de olores. El equipo también tiene una estructura de escape razonable, que cumple con los requisitos de protección ambiental de los talleres electrónicos.

P: ¿Puede sellar cajas blister con espuma conductora?

R: Admite el sellado de cajas blister con espuma conductora. El módulo de neutralización estática activa elimina simultáneamente la estática en las superficies de espuma, lo que garantiza la seguridad de los componentes electrónicos.

P: ¿Puede la máquina adaptarse a tarjetas de papel con orificios de posicionamiento?

R: El sistema de posicionamiento fotoeléctrico identifica con precisión los orificios de posicionamiento de las tarjetas de papel, asegurando su integridad después del sellado y adaptándose a las necesidades de ensamblaje posteriores de las líneas de producción automatizadas.

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Máquina selladora de blister de mesa giratoria de alta frecuencia